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    半導體激光器參數測量實驗

    ?RLE-CA06 半導體激光器件參數測量系統

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    實驗簡介

    ????半導體激光器件參數測量實驗是以《半導體器件物理》、《激光原理》為指導教材,針對理工科電子科學與技術專業、光電子專業、微電子專業的教學計劃,開發的一套專業教學系統。

    ? ? 半導體激光器件參數測量實驗的教學目的是使學生掌握半導體器件的基本結構、物理原理和特性,熟悉半導體激光器的工藝和參數測試,為進一步學習相關的專業課程打下堅實基礎。同時,RealLight?的半導體器件參數測量系統也可為廣大科研用戶提供半導體激光器參數測試平臺。

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    實驗內容

    1、半導體激光器原理及封裝結構的學習;

    2、半導體測試儀使用說明的學習;

    3、半導體測試儀的功率校準;

    4、半導體激光器PIV 特性曲線測試;

    5、半導體激光器閾值電流測試;

    6、半導體激光器工作電流測試;

    7、半導體激光器工作電壓測試;

    8、半導體激光器斜率效率測試;

    9、半導體激光器串聯電阻測試;

    10、半導體激光器輸出光功率測試;

    11、半導體激光器峰值波長測試;

    12、半導體激光器中心波長測試;

    13、半導體激光器譜寬度測試;

    14、半導體激光器輸出功率不穩定度測試;

    15、半導體激光器主激光扭折(Kink)測試;

    16、半導體激光器中心波長的一致性分析;

    17、半導體激光器光功率的一致性分析;

    18、半導體激光器閾值電流和工作電流的一致性分析;

    19、半導體激光器斜率效率的一致性分析。


    知識點

    半導體激光器封裝結構、半導體激光器電參數(閾值電流Ith、工作電流Io、工作電壓Vo、背光電流PD、串聯電阻Rt?等),半導體激光器光參數(斜率效率Es、光電效率Ep、中心波長、峰值波長、半高全寬)、控制器電壓Vtec、溫度控制器電流Itec、波長- 溫度漂移系數測定、功率- 溫度漂移系數測定、國家標準功率傳遞定標過程、半導體激光器時間特性、Kink 分析。

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    選配設備參數

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    主要設備參數

    1.光功率探測范圍1~800mW,分辨率0.01mW,準確度±1%。

    2.電壓的分辨率:0.01V;準確度:1mV+1%;電流的分辨率:0.001A;準確度:1mA+1%;

    TEC溫控范圍:10~40℃;TEC溫度的分辨率:0.1℃;恒流條件下熱平衡后,顯示值與設定值之差小于0.2℃;激光器模組內PD電流測量范圍0-2000uA,分辨率:0.1μA。

    3.光譜測量的波長范圍350nm~1000nm(其它波長可訂制);

    光譜測量的中心波長的分辨率1nm,準確度0.2nm,重復性0.1nm;光譜測量的半高全寬的分辨率0.3nm,重復性5%。

    4.探測器組件:

    響應波長400-1100nm,高線性度光電二極管,修正光譜響應曲線。

    5.光纖光譜儀:

    波長范圍:350-1000nm;光學分辨率:1nm;狹縫:25um;光纖連接器:SMA905;探測器:2048線陣CCD,每個像元14×200μm;信噪比:20001全光譜;A/D分辨率:12bit;積分時間:4ms-6.5s;USB通訊與供電,無需外部電源;通過CE認證;具備外觸發功能;功耗:250mA,5VDC;尺寸:91mm×60mm×34.5mm;重量:0.3kg。

    6.工控機組件:

    125U標準機箱封裝,win7、32位系統。

    7.測試積分球:

    測試儀積分球:使用高反射率漫反射涂料Spectraflectò,有效光譜范圍:350-2400nm,反射率>98%@600nm,熱穩定性100℃,激光損傷閾值1.7J/cm2,內徑50mm,三開口,無擋板,采樣口配置防塵蓋,矩形外形設計,便于加持使用。

    8.軟件組件:

    進行P-I-V測試,繪制P-I-V曲線,測量激光器輸出功率Po、閾值電流Ith、工作電流Io、工作電壓Vo、背光電流PD、串聯電阻Rt、斜率效率Es、溫控TEC電流Itec、溫控TEC電壓Vtec、對比不同狀態測試結果、可測光譜中心波長、光譜寬度、峰值波長、可直接輸出軟件數據。

    9.機柜:

    12U標準機柜,外形600×800×600mm,上蓋帶vesa接口,可安裝顯示器支架,可三維調整。SPCC優質冷軋鋼板,兼容ETSI標準,符合IEC297-2。

    10.半導體激光器測試樣品:

    10-1、2TO同軸封裝光纖耦合半導體激光器,中心波長650nm,光纖9μm單模,0.14NA,3mmPVC護套,輸出接口FC/PC,輸出功率60mW;

    10-2、2BCK封裝光纖耦合半導體激光器,中心波長808nm,光纖60μm,0.22NA,3mmPVC護套,輸出接口FC/PC,輸出功率約500mW;

    10-3、14BTF蝶形封裝光纖耦合半導體激光器,中心波長980nm,光纖60μm,0.22NA,3mmPVC護套,輸出接口FC/PC,輸出功率約500mW,帶內部PD。

    11.實驗手冊及保修卡。


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